芯德半导体登陆港交所主板——竞天公诚担任保荐人及承销商香港法律顾问

11月10日，江苏芯德半导体科技股份有限公司（股票代码：07672.HK）在香港联合交易所主板挂牌上市。竞天公诚律师事务所担任本次上市项目独家保荐人华泰金融控股（香港）有限公司及承销商的中国香港法律顾问。

芯德半导体成立于2020年，是一家半导体封装测试服务提供商，主要从事封装设计开发、定制封装产品及封装测试服务，具备涵盖QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等先进封装产品的量产能力。据弗若斯特沙利文报告，该公司是国内少数集齐上述全部技术能力的先进封装产品提供商之一。

据介绍，竞天公诚为本项目提供了境外法律尽职调查、上市申报文件准备、招股书验证与修改、协助回复监管机构问题等法律服务。

竞天公诚是国内较早开展资本市场业务的律师事务所之一，长期为内地企业赴港上市提供法律服务，服务范围涵盖境外股权资本市场多个领域。